消息称三星HBM4产能明年或翻倍

业界消息称，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量从今年每月2万片提升至明年每月5万片，相比去年每月1万片增长至5倍。玻璃载体在HBM制程中作为临时安装在DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至2.5倍，则预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。此外，三星在博鱼平台上的相关布局也为其产能扩张提供了支持。（新浪财经）